PRODUCT Center
博特精密產(chǎn)品中心提供全系列激光打標機、激光焊接機、激光切割機、精密劃片機、PCB 激光鐳雕機、非標自動(dòng)化設備,支持定制與自動(dòng)化產(chǎn)線(xiàn)集成。
COB在線(xiàn)激光鐳雕機是專(zhuān)門(mén)為Chip on Board(COB)封裝工藝設計的高精度激光標記設備,代表了現代電子制造領(lǐng)域中標識技術(shù)的尖端成果。這種設備集成了先進(jìn)的激光技術(shù)、精密運動(dòng)控制系統和智能化軟件平臺,能夠滿(mǎn)足PCB板、電子元件、半導體等領(lǐng)域對高效、精準、非接觸式標記的嚴苛要求。
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檢測激光打標掃碼一體機是一款高效智能的工業(yè)設備,集激光打標、視覺(jué)檢測和掃碼功能于一體。采用高精度激光打標技術(shù),可在金屬、塑料、陶瓷等材料表面快速刻印清晰、持久的標識(如二維碼、序列號等)。內置工業(yè)級視覺(jué)檢測系統,實(shí)時(shí)識別打標質(zhì)量,確保內容準確無(wú)誤;同時(shí)配備高速掃碼模塊,自動(dòng)讀取并校驗產(chǎn)品信息,實(shí)現生產(chǎn)數據可追溯。該設備支持自動(dòng)化集成,適用于電子元器件、精密五金、醫療器械等行業(yè),大幅提升生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率,是智能制造的關(guān)鍵設備之一。
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合金電阻除膠打碼一體機是一款高效集成的自動(dòng)化設備,專(zhuān)為電阻制造工藝設計,實(shí)現除膠、打碼工序一體化操作。該設備采用精密機械結構和高性能控制系統,可快速清除電阻表面殘留膠體,并通過(guò)激光或噴墨技術(shù)完成高精度打碼,確保標識清晰、持久。具備自動(dòng)化上下料功能,兼容多種電阻規格,大幅提升生產(chǎn)效率,降低人工成本。同時(shí),設備支持參數靈活調整,適配不同工藝需求,并配備智能檢測系統,實(shí)時(shí)監控質(zhì)量,確保產(chǎn)品一致性。廣泛應用于電子元器件、汽車(chē)電子、通信設備等領(lǐng)域,是電阻生產(chǎn)線(xiàn)的關(guān)鍵設備之一。
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動(dòng)力電池雙層板焊接機是一款專(zhuān)為新能源電池模組設計的自動(dòng)化焊接設備,采用高精度激光焊接技術(shù),實(shí)現電池極耳與連接片的雙層高效焊接。設備配備CCD視覺(jué)定位系統,確保焊接位置精度±0.1mm,支持銅、鋁等不同材質(zhì)的穩定焊接。集成智能溫控和實(shí)時(shí)質(zhì)量檢測系統,有效避免虛焊、過(guò)焊等問(wèn)題。適用于方形/圓柱電池的PACK組裝,焊接速度快、變形小,顯著(zhù)提升生產(chǎn)效率和焊接一致性,是新能源電池制造的關(guān)鍵設備。
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顯示行業(yè):OLED、LCD面板切割,保證切割邊緣質(zhì)量,觸摸屏加工,實(shí)現高精度圖案切割。 半導體材料加工:精確切割半導體晶圓,減少材料浪費,適用于半導體芯片制造的精細加工。 柔性電路板(FPC):切割紫外皮秒激光機能夠實(shí)現高精度、無(wú)毛刺切割。提高柔性電路板的生產(chǎn)效率和質(zhì)量。
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光纖激光焊接機BT-GQ-1000W是一款高效、穩定的工業(yè)級激光焊接設備,適用于不銹鋼、碳鋼、鋁、銅等多種金屬材料的精密焊接。該設備采用1000W連續光纖激光器,電光轉換效率高,激光器壽命可達10萬(wàn)小時(shí),維護成本低,適合長(cháng)時(shí)間連續作業(yè)。
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QCW精密激光焊接機采用先進(jìn)的光纖激光技術(shù),具有高能量密度、低熱影響和卓越的焊接精度,適用于精密零部件的高效加工。其智能化控制系統支持多參數調節,可適配不銹鋼、鋁合金、鈦合金等多種材料,廣泛應用于電子元件、醫療器械、汽車(chē)配件等領(lǐng)域。設備配備實(shí)時(shí)溫度監控和CCD視覺(jué)定位系統,確保焊縫均勻一致,提升良品率。
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BT-FT-600W超聲波清洗機采用40kHz高頻空化技術(shù),可高效清除膠閥、膠杯、膠盤(pán)上的光刻膠、固化膠等頑固殘留。智能溫控系統(30-80℃可調)適配不同膠類(lèi)清洗需求,兼容多種溶劑,避免部件損傷。自動(dòng)化清洗流程提升效率,減少人工干預,確保點(diǎn)膠工藝穩定性,顯著(zhù)提高生產(chǎn)良率,是Micro/Mini LED行業(yè)精密清洗的理想解決方案。
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激光膜切機是一種利用高能激光束對薄膜類(lèi)材料進(jìn)行精密切割的專(zhuān)用設備。它通過(guò)計算機控制激光的運動(dòng)軌跡和能量強度,實(shí)現快速、精準的非接觸式切割,廣泛應用于多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。
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液晶面板激光劃線(xiàn)機是一款專(zhuān)為T(mén)FT-LCD、OLED等顯示面板設計的精密加工設備,采用高能激光束對ITO導電膜或測試電路進(jìn)行非接觸式切割,避免機械應力損傷。該設備通常配備高精度CCD視覺(jué)定位系統,確保劃線(xiàn)精度達±10μm,最小線(xiàn)寬可至35μm,適用于3吋至14吋面板的微細加工。部分機型支持雙CCD協(xié)同作業(yè),并配備可調治具適配不同尺寸面板,同時(shí)具備激光功率、頻率及脈沖寬度可調功能,滿(mǎn)足多樣化工藝需求。其優(yōu)勢包括無(wú)物理接觸、加工潔凈度高,廣泛應用于液晶制造及測試線(xiàn)切割領(lǐng)域。
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鋁基板即金屬基覆銅板(MCPCB),由絕緣層、銅層、鋁基層構成。鋁基層提供機械支撐,絕緣層隔絕電導,銅層實(shí)現電路連接。高導熱性源于鋁基層,散熱性能優(yōu)異,能快速傳導熱量。機械強度高,可承受高功率電子器件工作時(shí)的應力。廣泛應用于LED照明,為燈具提供散熱與電路支撐。在汽車(chē)電子領(lǐng)域,用于散熱模塊制造,保障電子元件穩定運行。
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大幅面精密激光切割技術(shù)作為裝備制造業(yè)中的關(guān)鍵技術(shù),是世界各國產(chǎn)品研發(fā)和技術(shù)應用的重點(diǎn)。激光切割在精密制造領(lǐng)域,有著(zhù)不可替代的優(yōu)勢。目前在高端制造業(yè)中,激光精密切割機扮演著(zhù)越來(lái)越重要的角色。
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桌面式紫外激光打標機采用355nm紫外激光,聚焦光斑小,適合高精度標記。體積小巧,操作靈活,可集成或獨立使用。冷加工特性熱影響小,能在玻璃、塑料、金屬等材料上清晰標記,不損傷基材。適用于電子元件、醫療器械、珠寶等行業(yè),支持文字、圖形、二維碼等內容。運行穩定,速度快,精度高,是精密加工的理想設備。
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晶圓劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。
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BT8000 精密砂輪劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。 機型實(shí)現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的自動(dòng)化操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專(zhuān)用顯微鏡,大幅度減少對準和檢查時(shí)間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
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BT3666A 精密砂輪劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。 機型實(shí)現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的半自動(dòng)操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專(zhuān)用顯微鏡,大幅度減少對準和檢查時(shí)間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
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BT3352 精密刀輪劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、LED芯片、太陽(yáng)能電池、熱敏電阻、壓電陶瓷、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。
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光纖便攜系列屬于桌面式光纖打標設備,是博特精密針對設備簡(jiǎn)潔小巧、靈活方便的需求 專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的特色產(chǎn)品。該設備性?xún)r(jià)比極高,采用高品質(zhì)的光纖激光器、高穩定性的振鏡系 統,可以輕松滿(mǎn)足大部分常見(jiàn)激光標記應用。廣泛應用于五金制品、3C零部件、汽車(chē)零部 件、家電、廚衛等行業(yè)。
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