激光膜切機是一種利用高能激光束對薄膜類(lèi)材料進(jìn)行精密切割的專(zhuān)用設備。它通過(guò)計算機控制激光的運動(dòng)軌跡和能量強度，實(shí)現快速、精準的非接觸式切割，廣泛應用于多個(gè)工業(yè)領(lǐng)域。

主要用途

1. 亞微米級精度：激光聚焦光斑可達20μm以下，切口寬度＜0.1mm，適合Micro-LED等微米級器件加工。

2. 熱影響區控制：采用紫外激光（355nm）冷加工，邊緣碳化＜5μm，避免材料變性。

3. 動(dòng)態(tài)調參技術(shù)：根據材料厚度（如12μm PET到1mm硅膠）自動(dòng)調節功率、頻率，實(shí)現一刀切透不傷底層。

4. 3D曲面切割：搭配五軸聯(lián)動(dòng)系統，可加工汽車(chē)內飾中的曲面觸控膜。

5. 大數據追溯：CCD視覺(jué)定位+AI缺陷檢測，實(shí)時(shí)記錄切割路徑參數，滿(mǎn)足醫療器械的GMP溯源要求。

一、設備功能特點(diǎn)

1.超精密加工能力

微米級切割精度

采用355nm 紫外皮秒激光器，切割道寬度可控制30μm,,熱影響區域遠小于常規 激光，熱影響區域小于10 μm。 光束質(zhì)量：M2<1.3 (近衍射極限),能夠實(shí)現高 精度、無(wú)毛刺切割。

2.多軸協(xié)同控制

采用大理石平臺，雙工位，直線(xiàn)電機，多軸聯(lián)動(dòng)，單軸精度1 μm.

3.   視覺(jué)系統

采用高精度視覺(jué)自動(dòng)抓怕定位，視覺(jué)重復精度<5 μm。

4.   全封閉加工倉

全封閉加工倉，配合煙霧凈化系統，減少工作現場(chǎng)密閉環(huán)境的異味及粉塵。

5.智能控制系統

自主開(kāi)發(fā)的軟件，可對加工精度進(jìn)行補償，亦可配合自動(dòng)化串線(xiàn)，實(shí)現整線(xiàn)自動(dòng)化。

顯示行業(yè)

OLED、LCD、COB  面板切割，保證切割 邊緣質(zhì)量。

觸摸屏加工，實(shí)現高精度圖案切割。 半導體材料加工

精確切割半導體晶圓，減少材料浪費。 適用于半導體芯片制造的精細加工。

柔性電路板 (FPC)  切割。