首頁(yè) > 產(chǎn)品中心 > 精密劃片機 > 雙軸半自動(dòng)劃片機
雙軸半自動(dòng)劃片機是一種高精度切割設備,主要用于半導體、陶瓷、玻璃等脆性材料的劃切加工。該設備采用雙主軸設計,可同時(shí)進(jìn)行兩道切割,提高加工效率。半自動(dòng)操作模式結合手動(dòng)上料與自動(dòng)切割,適用于中小批量生產(chǎn)需求。配備精密導軌和伺服電機,切割精度可達±2μm,支持不同厚度材料的精準劃切。操作界面簡(jiǎn)潔,可預設切割參數,并具備切割深度和速度調節功能。適用于LED芯片、IC封裝、石英晶體等精密元件的加工,兼顧靈活性與成本效益。
BT3666A 精密砂輪劃片機主要用于半導體晶圓、集成電路、QFN、發(fā)光二極管、miniLED、太陽(yáng)能電池、電子基片等的劃切,適用于包括硅、石英、 氧化鋁、氧化鐵、砷化鎵、鈮酸鋰、藍寶石和玻璃等材料。其工作原理是通過(guò)空氣靜壓主軸帶動(dòng)金剛石砂輪劃切刀具高速旋轉,將晶圓或器件沿切割道方向進(jìn)行切割或開(kāi)槽。 機型實(shí)現了晶圓從裝片、對準、切割、清洗到卸片的半自動(dòng)操作。該機型配置了大功率對向式雙主軸,Z1和Z2軸上都配置了NCS和專(zhuān)用顯微鏡,大幅度減少對準和檢查時(shí)間,從而降低人工成本、提高生產(chǎn)效率。
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