手機早已成為人們日常生活中的必不可少的貼身物品。一部智能手機，能夠實(shí)現即時(shí)通訊、拍照、使用APP、玩游戲甚至支付購買(mǎi)等全都功能。使用手機過(guò)程中SIM卡是必不可少的一項，沒(méi)有它手機無(wú)法接入網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商進(jìn)行通信服務(wù)，它也是網(wǎng)絡(luò )運營(yíng)商對我們進(jìn)行身份辨別的證件。近十年來(lái)，SIM卡的演變也成為技術(shù)進(jìn)步的一個(gè)縮影。

手機越變越大，SIM卡卻越來(lái)越小，伴隨著(zhù)SIM卡的演變，為了使小卡能與標準接口適配，卡槽也應運而生。就在這小小的卡槽里，也遍布著(zhù)激光焊接技術(shù)的身影。激光焊接機以可聚焦的激光束作為焊接能源，當高強度激光照射在被焊材料表面上時(shí)，部分光能將被材料吸收而轉變成熱能，使材料熔化，從而達到焊接的目的。采用金屬激光焊接機焊接熱影響區小、熱變形小，焊縫質(zhì)量高。

 相較于傳統的加工方式，激光焊機速度快、效率高、經(jīng)濟效益好，可獲得大的深徑比，適用材料廣泛。激光焊接在手機應用中還可用于PCB板焊接、外殼聽(tīng)筒及天線(xiàn)彈片焊接等，具有效率高、成本低、變形小、適用范圍廣等優(yōu)點(diǎn)。手機一個(gè)巴掌大地方聚焦200多個(gè)零部件，其加工制造技術(shù)可算是當令難度較大的生產(chǎn)制造技術(shù)之一。

隨著(zhù)微電子工業(yè)的技術(shù)進(jìn)步和人們對手機個(gè)性化的追求，精細激光加工技術(shù)將在手機制造中發(fā)揮越來(lái)越重要的作用。